方案簡介
Program overview
隨著時代發展進步，脆性材料應用越來越廣，包括手機、IPAD、電視、電腦顯示屏，LED和OLED產品以及其他微電子產品，集成電路的玻璃基板、光學器件、醫療設備、半導體等。
傳統的機械設備去加工脆性材料，效率跟精度都無法突破，隨著脆性材料的不斷發展迭代，采用更為先進的激光技術來進行加工，特別是在微精細加工領域顯得尤為重要。
經過多年的技術沉淀，在市場高需求的同時，來自市場要求減少加工步驟、減少材料浪費以及干性制程等因素的持續驅動下，許多方法有了實驗成果。
如超快激光切割藍寶石薄片，能達到表面干凈整潔，無碎裂，加工速度快的效果。由此，超快激光技術的發展，將進一步擴大脆性材料的應用領域。
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方案推薦
超快激光可應用在玻璃、陶瓷、藍寶石等脆性材料的切割、鉆孔和挖槽上，崩邊小，無錐度，效率高，表面光潔度高。除此之外，還可實現材料表面油墨、PVD的去除以及透明材料的多焦點、長焦點隱形切割。
成本分析
cost analysis
普通激光加工已經無法實現精度0.05mm以內、圓弧R為0.03mm、切割位置間距在0.5mm以內等要求，而皮秒激光切割機激光頻率更高、脈寬更小，可實現更快速，更高品質加工。
切割邊緣整齊圓滑、光滑無毛刺、無溢膠、無黑邊；軟件操作直觀簡單，一鍵加工到位。高功率、穩定、可靠、可現場更換耗材的激光器，首鐳激光比同行的維護成本更低。
內置循環冷卻半導體制冷器，體積小，重量輕、安全可靠、效率高、溫控精度高、噪音低。
皮秒激光加工更具優勢與前景。
應用案例
Applications
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