晶圓激光隱割機

該設備可4-8寸兼容生產，有機材料、無機材料的切割，特別適用于廣泛應用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圓精密切割。適用于不同厚度的各種外延片, 激光切割技術成為LDE行業發展趨勢;設備采用1064nm波長 激光器，除可以加工普通厚度晶圓片外,優勢在于加工厚度不 超過250um的厚片，提高加工效率并且保證了切割質量。